快捷方式:发布信息| 收藏公司

摄像机模块,BGA芯片,柔性线路板补强,粘接,封装单组份低温快速固化环氧黑胶

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-30 23:55
单价:
面议
立即询价

(发货期限:自买家付款之日起 天内发货)

  • VIP指数:????0 [第1年]
  • 认证信息: ? ? ? ? ?
  • ? 通过认证
  • 所在地区:
收藏本公司 人气:373
  • 详细说明
  • 规格参数
  • 联系方式

“摄像机模块,BGA芯片,柔性线路板补强,粘接,封装单组份低温快速固化环氧黑胶”参数说明

是否有现货: 认证: rohs环保认证
类型: 通用型胶粘剂 形态: 水乳型胶粘剂
固化条件: 热固化胶 胶接强度: 非结构胶
组分类别: 单组份 应用: 粘接剂领域
型号: E5548 规格: 30CC
商标: HENBOND 包装: 30CC
外观: 黑色 保存期: 6个月
粘度: 4000-8000 固化速度: 120度5-8min
产量: 1000

“摄像机模块,BGA芯片,柔性线路板补强,粘接,封装单组份低温快速固化环氧黑胶”详细介绍

环氧树脂胶粘剂对各种金属和大部份非金属材料均有良好的粘接性能,广泛应用于汽车、飞机、电子、电器加工等领域。针对电子电器工业的最新要求,Henbond恒邦推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能环氧树脂胶粘剂产品,以满足客户对产品的固化速度、耐高温、透明度、导热性、低温固化、流动性、阻燃性及韧性等要求。 Henbond恒邦环氧胶粘剂性能特点: 1.优良的介电性能 2.表面张力低、低吸水率 3.耐腐蚀性佳 4.线膨胀系数 5.单、双组操作工艺灵活选择 6.超低的钠离子(Na+)与氯离子(CI-)含量 7.优良的粘接耐久性 环氧胶粘剂应用范围 1.微电机磁钢粘接及渗入性平衡修正 2.继电器开关,小型线圈的密封及含浸,微马达线圈的高温涂布 3.电子部品的灌封密封 4.底部填充用环氧胶 5.低温快速固化粘接环氧胶 6.光学粘接用环氧胶 7.SMT贴片胶 8.环氧导电胶 9.通用结构性粘接环氧

您可以通过以下类目找到类似信息:

?

免责声明:以上所展示的信息由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。苏州258贸易网对此不承担任何责任。

友情提醒:为规避购买风险,建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量!

?
?